我司同时亮相2017年台湾国际半导体展&美国线路板展PCB WEST
9月13日，台湾半导体产业一年一届的年度盛会——第十三届台湾国际半导体展在台北南港展览馆盛大开幕，此次展会由国际半导体设备材料产业协会主办，展会为期三天，共600余家展商参展，为了更多地挖掘潜在客户，了解行业最新动态，我司销售部杨亮总监带领销售部精英前往台北参展。来自全球各地的知名企业汇聚一堂，共同商讨行业未来。
展会期间，有6成日本公司参展，涉及半导体行业的上下游完整配套，大批量潜在重点客户来我司展位参观交流，我司展区的多层高精密度线路板吸引了不少客户驻足参观。我司销售部精英为客户详细介绍我司的智能化工厂和产品特色，获得了大量潜在客户的称赞。
台湾制造业与高新技术产业发达，半导体、IT、通讯、电子精密制造等领域全球领先。台湾国际半导体展是台湾半导体产业的年度盛事，汇集最多世界顶尖半导体科技厂商参与。此次我司参加2017年台湾国际半导体展览会，不但能接近台湾潜在的客户，寻找销售线索，巩固与现有客户的良好合作关系，还能提供参展商与采购商参观者交流平台，进一步巩固稳定市场地位，也能提供我司的媒体曝光和建立品牌意识，寻找到更多机遇和挑战。
与此同时，美国线路板展PCB WEST在美国硅谷圣克拉拉会展中心举行，为期一天的展览和为期三天的技术会议，美国国籍电路板展汇集了整个PCB行业，展品范围涉及PCB、PCB周边及下游。我司销售部胡淑珍总监携驻美办事处市场开发团队参加了本次展会，展会期间，我司以智慧工厂新产品导入周期快、高制程能力强吸引了不少客户前来咨询洽谈。参展商们通过此次展览会和互相交流，从中获得自己所需的信息，更好地寻找战略伙伴。
